CO2レーザーパラメータ グラボテックのレーザー彫刻材料の彫刻方法について、いくつかご紹介します。 パラメータは製品ごとにまとめられています。 次の3種類の彫刻プロセスで材料を加工することができます： - ベクター彫刻（表面ライナートレース） - ラスター彫刻（深彫りマーキング） - カット 材料によっては、特定の彫刻プロセスを用いても彫刻できないことがあります。その材料が表記されていない 場合、当社はその材料での彫刻を推奨していません。 出力 スピード 照射回数 焦点 再焦点 エア タイプ Dpi 厚み 備考 グラボレーズ™ メタリックス 10% 100% 1 - 前 無 ベクター 500 - 40% 100% 1 - 前 無 ラスター 500 - 70% 40% 1 - 前 有 カット 500 0.5mm 100% 25% 1 - 前 有 カット 500 1.6mm メタレックス™ 10% 100% 1 - 前 無 ベクター 500 - 40% 100% 1 - 前 無 ラスター 500 - 全メタレックス™材料表面 グラボクサル™ 30% 100% 1 - 前 無 ベクター 500 - 全グラボクサル™材料表面 50% 100% 1 - 前 無 ラスター 500 - 全グラボクサル™材料表面 アルママーク ® 30% 50% 1 - 前 無 ベクター 500 - 30% 80% 1 - 前 無 ラスター 500 - デュラブラック ® 20% 80% 1 - 前 無 ラスター 500 - 技術的ポイント フローティングテーブル：フローティングテーブルを使用する場合、その下にアルミニウムプレートを置いてください。 テーブルへの彫刻を防ぐことができます。 ラスター彫刻（深彫りマーキング）： 薄い材料を深彫りする場合には、材料が反りやすいため、グラボグリップを使って材料を固定させてください。 グラボグリッププレートを傷つけないよう、彫刻時の出力を高く設定しすぎないように注意してください。 注： 彫刻プロセスでレーザー彫刻機が予期しない動きをした場合、ユーザマニュアルのトラブルシューティングを参照して ください。 金属 レーザー 149
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